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行業新聞

波峰焊接缺陷分析

發布時間:2013-05-14  新聞來源:深圳薪鐿科技有限公司

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   1、沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下:
  1-1。外界的污染物如油脂臘等此類污染物通常可用溶劑清洗此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的。
  1-2。SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用通常會在基板及零件腳上發現而 SILICON OIL 不易清理因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良。
  1-3。常因 貯存狀況不良或基板制程上的問題發生氧化而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良過二次錫或可解決此問題。
  1-4。沾助焊劑方式不正確造成原因為發泡氣壓不穩定或不足致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。
  1-5。吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING通常焊錫溫度應高于熔點溫度50℃至80℃之間沾錫總時間約3秒。調整錫膏粘度。
 

  2、局部沾錫不良 : 
  此一情形與沾錫不良相似不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。 
  

  3、冷焊或焊點不亮:
  焊點看似碎裂不平大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成注意錫爐輸送是否有異常振動。 
  

  4、焊點破裂: 
  此一情形通常是焊錫基板導通孔及零件腳之間膨脹系數未配合而造成應在基板材質零件材料及設計上去改善。 
  

  5、焊點錫量太大:通常在評定一個焊點希望能又大又圓又胖的焊點但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。
  5-1。錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整一般角度約3。5度角角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。
  5-2。提高錫槽溫度加長焊錫時間使多余的錫再回流到錫槽。
  5-3。提高預熱溫度可減少基板沾錫所需熱量曾加助焊效果。
  5-4。改變助焊劑比重略為降低助焊劑比重通常比重越高吃錫越厚也越易短路比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋錫尖。 
  

  6、錫尖 (冰柱) :此一問題通常發生在DIP或WIVE的焊接制程上在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫。
  6-1。基板的可焊性差此一問題通常伴隨著沾錫不良此問題應由基板可焊性去探討可試由提升助焊劑比重來改善。
  6-2。基板上金道(PAD)面積過大可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊。
  6-3。錫槽溫度不足沾錫時間太短可用提高錫槽溫度加長焊錫時間使多余的錫再回流到錫槽來改善。
  6-4。出波峰后之冷卻風流角度不對不可朝錫槽方向吹會造成錫點急速多余焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽。
  6-5。手焊時產生錫尖通常為烙鐵溫度太低致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點改用較大瓦特數烙鐵加長烙鐵在被焊對象的預熱時間。 
    
  7、防焊綠漆上留有殘錫 :
  7-1。基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質在過熱之后餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑)氯化烯類等溶 劑來清洗若清洗后還是無法改善則有基板層材CURING不正確的可能本項事故應 及時回饋基板供貨商。
  7-2。不正確的基板CURING會造成此一現象可在插件前先行烘烤120℃二小時本項事故應及時回饋基板供貨商。
  7-3。錫渣被PUMP打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣此一問題較為單純良好的錫爐維護錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度) 
  

  8、白色殘留物:在焊接或溶劑清洗過后發現有白色殘留物在基板上通常是松香的殘留物這類物質不會影響表面電阻質但客戶不接受。
  8-1。助焊劑通常是此問題主要原因有時改用另一種助焊劑即可改善松香類助焊劑常在清洗時產生白班此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協助產品是他們供應他們較專業。
  8-2。基板制作過程中殘留雜質在長期儲存下亦會產生白斑可用助焊劑或溶劑清洗即可。
  8-3。不正確的CURING亦會造成白班通常是某一批量單獨產生應及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可。
  8-4。廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不兼容均發生在 新的基板供貨商或更改助焊劑廠牌時發生應請供貨商協助。
  8-5。因基板制程中所使用之溶劑使基板材質變化尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題建議儲存時間越短越好。
  8-6。助焊劑使用過久老化暴露在空氣中吸收水氣劣化建議更新助焊劑(通常發泡式助焊劑應每周更新浸泡式助焊劑每兩周更新噴霧式每月更新即可)。
  8-7。使用松香型助焊劑過完焊錫爐候停放時間太九才清洗導致引起白班盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善。
  8-8。清洗基板的溶劑水分含量過高 降低清洗能力并產生白班。應更新溶劑。
  9、深色殘余物及浸蝕痕跡 :
通常黑色殘余物均發生在焊點的底部或頂端此問題通常是不正確的使用助焊劑或 
清洗造成。
  9-1。松香型助焊劑焊接后未立即清洗留下黑褐色殘留物盡量提前清 
洗即可。
  9-2。酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色且無法清洗此現象在手焊中常發現改用較弱之助焊劑并盡快清洗。
  9-3。有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班確認錫槽溫度改用較可耐高溫的助焊劑即可。 
    
  10、綠色殘留物 :綠色通常是腐蝕造成特別是電子產品但是并非完全如此因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產品但通常來說發現綠色物質應為警訊必須立刻查明原因尤其是此種綠色物質會越來越大應非常注意通常可用清洗來改善。
  10-1。腐蝕的問題:通常發生在裸銅面或含銅合金上使用非松香性助焊劑這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色當發現此綠色腐蝕物即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗。
  10-2。COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性不影影響品質但客戶不會同意應清洗。
  10-3。PRESULFATE 的殘余物或基板制作上類似殘余物在焊錫后會產生 
綠色殘余物應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試以確保基板清 
潔度的品質。 
    
  11、白色腐蝕物 :第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)在使用松香類助焊劑時因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕但如使用不當溶劑只能清洗松香無法去除含氯離子如此一來反而加速腐蝕。 
    
  12、針孔及氣孔:針孔與氣孔之區別針孔是在焊點上發現一小孔氣孔則是焊點上較大孔可看到內部針孔內部通常是空的氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固而形成此問題。
  12-1。有機污染物:基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可但如發現污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗故在制程中應考慮其它代用品。
  12-2。基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質或使用較粗糙的鉆孔方式在貫孔處容易吸收濕氣焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時。
  12-3。電鍍溶液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時光亮劑常與金同時沉積遇到高溫則揮發而造成特別是鍍金時改用含光亮劑較少的電鍍液當然這要回饋到供貨商。 
    
  13、TRAPPED OIL: 
  氧化防止油被打入錫槽內經噴流涌出而機污染基板此問題應為錫槽焊錫液面過低錫槽內追加焊錫即可改善。 
   
  14、焊點灰暗 :此現象分為二種(1)焊錫過后一段時間(約半載至一年)焊點顏色轉暗。(2)經制造出來的成品焊點即是灰暗的。
  14-1。焊錫內雜質:必須每三個月定期檢驗焊錫內的 
金屬成分。
  14-2。助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色在焊接后立刻清洗應可改善某些無機酸類的助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗。
  14-3。在焊錫合金中錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗。 
    
  15、焊點表面粗糙:焊點表面呈砂狀突出表面而焊點整體形狀不改變。
  15-1。金屬雜質的結晶:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分。
  15-2。錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流涌出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出應為錫槽焊錫液面過低錫槽內追加焊錫并應清理錫槽及PUMP即可改善。
  15-3。外來物質:如毛邊絕緣材等藏在零件腳亦會產生粗糙表面。 
    
  16、黃色焊點 :系因焊錫溫度過高造成立即查看錫溫及溫控器是否故障。 
    
  17、短路:過大的焊點造成兩焊點相接。

  17-1。基板吃錫時間不夠預熱不足調整錫爐即可。

  17-2。助焊劑不良:助焊劑比重不當劣化等。
  17-3。基板進行方向與錫波配合不良更改吃錫方向。
  17-4。線路設計不良:線路或接點間太過接近(應有0。6mm以上間距);如為排列式焊點或IC則應考慮盜錫焊墊或使用文字白漆予以區隔此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。
  17-5。被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫。

 

 



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